我國首款商用100G硅光芯片投產

來源:一博科技     時間:2018-8-31

最全的网球比分直播 www.198460.live 來源:國際電子商情   近日中國信息通信科技集團宣布,我國首款商用“100G硅光收發芯片”正式研制投產。該芯片支持100-200Gb/s高速光信號傳輸,不僅“身材”超小,性能更高,成本還更低,可通用化,廣泛應用于傳輸網和數據中心光傳輸設備。

據悉,硅光芯片由國家信息光電子創新中心、光迅科技公司、光纖通信技術和網絡國家重點實驗室、中國信息通信科技集團聯合研制。

在一個不到30平方毫米的硅芯片上,集成了包括光發送、調制、接收等近60個有源和無源光元件,是目前國際上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。該芯片完成封裝后,其硅光器件產品的尺寸僅為312平方毫米,面積為傳統器件的三分之一。

此次100G/200G全集成硅基相干光收發集成芯片和器件的量產,已通過用戶現網測試,性能穩定可靠。

國家信息光電子創新中心專家委員會主任余少華院士稱,硅材料來源豐富,成本低,機械性能、耐高溫能力非常好,便于芯片加工和封裝。借助集成電路已大規模商用的CMOS工藝平臺實現硅光芯片的生產制造,可有效解決我國高端光電子芯片制造能力薄弱、工藝能力不足的問題。

7月20日,武漢郵電科學研究院(烽火系)和電信科學研究院(大唐系)聯合重組,成立中國信科集團,計劃未來5年內投資600億元發展5G移動通信、集成電路、網絡信息安全、光通信、光纖及光器件、特種通信、數據通信、云計算、物聯網與智慧城市解決方案等9個產業方向。

此次工信部主導成立國家信息光電子創新中心,推動4家單位通力合作,實現100G硅光芯片的產業化商用,表明我國已經具備硅光產品商用化設計的條件和基礎。

未來幾年,硅光技術有望在光通信系統中大規模部署和應用,推動我國自主硅光芯片技術向超高速、超大容量、超長距離、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向發展。

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