SW1621主芯片設計案例

來源:一博科技 時間:2019-9-19 類別:PCB設計案例
 設計類型            SW1621主芯片設計案例
【單板類型】

最全的网球比分直播 www.198460.live SW6A服務器主板

【Pin數】

18000

【層數】

16層

【最高速率】

12Gbps

【難     點】:

1、 發熱量大;
2、 CPU、DDR功耗大,CPU電源130A,電源層少;
3、 高速信號的設計;

 
【我司對策】:

1、 風道由下向上,為保證良好的通風、散熱效果,布局時將PCIE卡槽與DIMM條平行放置;

對發熱較大的芯片增加散熱器,布局效果如下:


2、 CPU電源電流較大,規劃了2個2OZ的電源層,以滿足通流要求;DDR的電源則走在POWE04層,層疊如下:


3、 PCIE走表底層到橋片,考慮減小STUB,表層線不直接進PCIE插槽,用底層換層連接,如圖:




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